主要是測試半導體封裝之濕氣能力,待測產(chǎn)品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試,濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體,常見之故障方式為主動金屬化區(qū)域腐蝕造成之斷路,或封裝體引腳間因污染造成短路等。
非標汽車高壓加速老化試驗機 應用范圍:
主要是測試半導體封裝之濕氣能力,待測產(chǎn)品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試,濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體,常見之故障方式為主動金屬化區(qū)域腐蝕造成之斷路,或封裝體引腳間因污染造成短路等。
非標汽車高壓加速老化試驗機 技術參數(shù):
◆型 號 PCT-250 PCT-350PCT-450 PCT-550
◆內(nèi)箱尺寸(cm)Φ25×D35 Φ30×D45 Φ40×D55 Φ50×D60
◆外箱尺寸(cm)W56×H65×D105 W66×H105×D125 W76×H115×D135 W860×H135×D145
◆控制器:微電腦飽和蒸氣溫度+時間+壓力顯示獨立控制器
◆分辨率溫度:0.1壓力:指針式0.1
◆控制穩(wěn)定度:溫度:±0.5℃,濕度:
◆內(nèi)箱材質(zhì):SUS316#不銹鋼
◆外箱材質(zhì):鋼板烤漆或不銹鋼(依客戶選擇)
廣泛應用于線路板,多層線路板,IC,LCD,磁鐵等產(chǎn)品之密封性能的檢測,測試其制品的耐壓性,氣密性。加速老化壽命試驗的目的是提高環(huán)境應力(如:溫度)與工作應力(施加給產(chǎn)品的電壓、負荷等),加快試驗過程,縮短產(chǎn)品或系統(tǒng)的壽命試驗時間。
◆溫度范圍:110℃~132℃110℃~147℃
◆濕度范圍:00%RH飽和蒸氣
◆壓力范圍:表壓力+0.2~2.0kg/cm2表壓力+0.2~3.5kg/cm2
◆加壓時間:大約45分鐘大約55分鐘
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:——陳
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